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簡要描述：思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)該產(chǎn)品適用于對金屬材料落錘（DWTT）、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、kid、jic裂紋長度測量、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作。
產(chǎn)品型號：TOP廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-08-22訪 問 量：3566產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 其他品牌 | 應用領域 | 道路/軌道/船舶,鋼鐵/金屬,航空航天,汽車及零部件 |
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功能：
SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測量系統(tǒng)，主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、W（AO）、硬度壓痕測量；
思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)——參數(shù)
CCD圖像攝像頭： 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸，象素數(shù)為1000萬。
操作系統(tǒng)： windows10等。
測量分辨率0.001mm
分辨率：2592 x 1944
結果WORD、EXCEL、JPG格式導出；
圖片導入二次測量
歷史紀錄查詢
計算機自動計算試樣分析結果，可打印試驗報告。
外型尺寸： 300mm×400mm×800mm（長×寬×高）
總功率：200W
電源：220V 50Hz
環(huán)境條件：周圍環(huán)境無腐蝕介質(zhì)，無震動，無強電磁場干擾
思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)——執(zhí)行標準
GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》
GB/T12778-2008《金?屬?夏?比?沖?擊?斷?口?測?定?方?法》
GB/T5482-2007（金屬材料動態(tài)撕裂試驗方法）
GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)
GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗》
GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗》
GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴展速率試驗方法》
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